隨著集成電路封裝技術向高密度、高性能方向發展，鍵合線的可靠性問題日益成為影響封裝質量的關鍵因素。銀線、銅線以及各類合金鍵合線因其優異的導電性、導熱性和成本優勢，在IC封裝領域得到了廣泛應用。 

然而，這些鍵合線在熱機械應力、電遷移等作用下可能出現斷裂、剝離等失效現象，直接影響器件的長期可靠性。本文91麻豆精品无码一区二区三区測控小編將詳細介紹鍵合線失效分析的原理、測試標準、儀器特點及完整測試流程，助力企業解決封裝可靠性難題。

 

一、鍵合線失效分析原理

鍵合線失效機理主要涉及以下幾種模式：

機械斷裂失效：鍵合線在循環應力作用下產生疲勞裂紋並最終斷裂

界麵剝離失效：鍵合線與焊盤間的金屬間化合物(IMC)層生長導致結合強度下降

頸縮斷裂失效：鍵合線在高溫下發生蠕變導致局部截麵縮小而斷裂

腐蝕失效：環境因素導致鍵合線表麵腐蝕而強度降低

推拉力測試通過模擬這些失效模式，定量評估鍵合線的機械可靠性。測試基本原理是：

鍵合強度 = 最大破壞力 / 鍵合接觸麵積

二、測試標準

三、檢測設備

1、Alpha W260推拉力測試機

Alpha W260推拉力測試機是專為微電子封裝可靠性測試設計的高精度設備，特別適合紅外探測器芯片的測試需求：

 

1、設備特點

高精度：全量程采用自主研發的高精度數據采集係統，確保測試數據的準確性。

功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數據輸出格式，能夠完美匹配工廠的SPC網絡係統。

2、多功能測試能力

支持拉力/剪切/推力測試

模塊化設計靈活配置

3、智能化操作

自動數據采集

SPC統計分析

一鍵報告生成

4、安全可靠設計

獨立安全限位

自動模組識別

防誤撞保護

5、夾具係統

多種規格的剪切工具（適用於不同尺寸焊球） 

鉤型拉力夾具 

定製化夾具解決方案 

 

四、測試流程

步驟一、樣品準備

按標準要求取樣（通常≥30個鍵合點）

清潔樣品表麵汙染物

定位標記待測鍵合點

步驟二、測試程序

剪切測試模式：

 

選擇合適剪切工具（通常為50μm刀口）

設置剪切高度（鍵合點高度+5μm）

以100-500μm/s速度推進至鍵合點破壞

步驟三、拉力測試模式

安裝匹配的拉力鉤具鉤住鍵合線弧頂

以0.1-10mm/min速度垂直拉伸至斷裂

步驟四、數據分析

原始數據篩選（剔除異常值）

Weibull分布分析

失效模式分類：

界麵失效（低強度值）

線材斷裂（中等強度）

基板破壞（高強度值）

步驟五、報告生成

測試條件記錄（溫濕度、設備參數等）

統計結果（均值、標準差、CPK等）

失效模式比例分析

改進建議

 

五、典型失效欧美日韩麻豆性爱视频下载分析

欧美日韩麻豆性爱视频下载1：銅鍵合線高溫存儲後強度下降

現象：150℃/1000h後拉力值降低30%

分析：IMC層過度生長導致脆性斷裂

對策：優化退火工藝，控製IMC厚度<2μm

欧美日韩麻豆性爱视频下载2：合金鍵合線批量剪切失效

現象：剪切強度離散度大(CPK<1.0)

分析：焊盤汙染導致界麵結合不良

對策：加強前清洗工藝，增加等離子處理

 

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