近期，有不少半導體行業客戶向小編谘詢，希望了解適用於SMT電子元器件焊接後焊點強度測試的設備。在現代電子製造行業中，表麵貼裝技術（SMT）已成為PCB組裝的核心工藝。焊點作為電子元器件與PCB之間的關鍵連接點，其可靠性直接影響產品的性能和壽命。 

因此，焊點強度測試是確保電子產品質量的重要環節。本文91麻豆精品无码一区二区三区測控小編將為大家介紹SMT電子元器件焊接後焊點強度測試的原理、標準、設備及操作流程，幫助工程師和質檢人員掌握科學的測試方法，提升產品可靠性。

 

一、測試原理

焊點強度測試主要通過推拉力測試機對焊點施加機械力（推力或拉力），測量其承受的最大載荷，從而評估焊點的機械強度。測試過程中，焊點受到剪切力或拉伸力，直至斷裂或脫落，記錄失效時的最大力值，以此判斷焊點是否符合工藝要求。

 

二、測試標準

常見的焊點強度測試標準包括：

IPC-J-STD-001：電子焊接工藝要求，規定了焊點的機械強度標準。

IPC-A-610：電子組件的可接受性標準，對焊點失效模式進行了分類。

MIL-STD-883：軍用電子器件可靠性測試標準，適用於高可靠性產品。

不同元器件（如電阻、電容、QFP、BGA等）的焊點強度要求可能不同，需根據具體產品標準執行。

 

三、測試設備

1、Alpha W260推拉力測試儀 

1、設備特點

高精度：全量程采用自主研發的高精度數據采集係統，確保測試數據的準確性。

功能性：支持多種測試模式，如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

操作便捷：配備專用軟件，操作簡單，支持多種數據輸出格式，能夠完美匹配工廠的SPC網絡係統。

2、多功能測試能力

支持拉力/剪切/推力測試

模塊化設計靈活配置

3、智能化操作

自動數據采集

SPC統計分析

一鍵報告生成

4、安全可靠設計

獨立安全限位

自動模組識別

防誤撞保護

5、夾具係統

多種規格的剪切工具（適用於不同尺寸焊球） 

鉤型拉力夾具 

定製化夾具解決方案

四、測試流程

步驟一、樣品準備

選取焊接完成的PCB樣品，確保焊點無可見缺陷（如虛焊、冷焊等）。 

根據測試需求，選擇推力或拉力測試模式。

步驟二、設備校準

開機預熱，進行力傳感器校準，確保測試精度。

步驟三、測試參數設置

設定測試速度（通常1~5mm/min）。

選擇測試方向（垂直拉力或水平推力）。

步驟四、固定樣品

將PCB固定在測試平台上，確保待測焊點與測試頭對齊。 

使用專用夾具（如微型鉤針或平推頭）接觸焊點或元器件。

步驟五、執行測試

啟動設備，測試頭緩慢施加力，直至焊點失效。

設備自動記錄最大力值及位移曲線。

步驟六、數據分析

檢查力值是否達到標準要求（如0603電阻推力標準≥5N）。

分析失效模式（焊盤脫落、焊錫斷裂等）。

步驟七、報告生成

導出測試數據，生成測試報告，記錄不合格項並反饋工藝改進。

 

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